粉粒體技術講習會

會議日期：107年12月3日（星期一）

會議地點：長庚大學工學大樓一樓工學院會議室

費用：免費

粉粒體為工業上原料、產品常見的型態，粉粒體的輸送、乾燥等操作單元也常見於化工、食品、製藥等行業。然粉粒體的操作單元常牽涉粉體與表面、粉體與流體之交互作用而相當複雜，需要現場操作者與研究人員的通力合作才能解決問題。粉粒體與多孔材料技術產學聯盟成立於2014，定期舉辦講習會，邀請國內、外學者專家分享粉粒體技術發展、粉粒體特徵分析、與粉粒體各操作單元經驗，促進相關技術推廣與精進。

本次講習會特邀日本岡山大學後藤邦彰教授(日本粉體工學會副理事長)介紹日本最新的粉粒體技術發展方向，半導體廠遇到的微細粉體沾附行為、與打錠時粉體壓縮行為的研究成果。同時，也邀請長庚大學化材系郭修伯教授(Advanced Powder Technology期刊執行編輯)、黃安婗副研究員(前日本廣島大學化工系助理教授)介紹氣-固相偶合模擬(CFD-DEM coupling)技術。誠摯地邀請各界人士參與本次講習會，共同促進粉粒體基礎工業技術的精進。

議程：